비교과프로그램
- Home
- 비교과프로그램
- 모집프로그램
| 2024 반도체 패키징 산업전 | |||||
| 작성자 | 반도체특성화대학사업단 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 조회수 | 106 | 등록일 | 2024.07.25 | ||
□ 행 사 명: 차세대 반도체 패키징 산업전 □ 참여일시: 2024. 8. 29.(목) 08:00~18:00(관람시간 10:00~15:00) □ 전시장소: 수원컨벤션센터(경기 수원시 영통구 광교 중앙로 140) □ 참여대상: 반도체특성화대학사업단 융합전공 이수 재학생(선착순 25명) / 사전등록 필수!!!!! □ 전시규모: 국내외 종합반도체사, OSA사 등 120개 기업, 500부스 |
|||||
| 첨부 | |||||
다음글